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Module für die Elektronik

Module für die Elektronik

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.
KONFEKTIONIERTE PROFILE

KONFEKTIONIERTE PROFILE

Rahmen aus Profilen mit in Form hergestellten oder stumpf vulkanisierten Eckverbindungen. Fingerschutzprofile mit einvulkanisierten Stopfen, Ventilen und Verbindungselementen.
Spritzgussteile - Nachbearbeitung

Spritzgussteile - Nachbearbeitung

Übergeben Sie uns Ihre Kunststoffspritzgussteile zur Nachbearbeitung. Wir entgraten, bohren, fräsen oder drehen mit unseren CNC-Maschinen und Sie werden sehen - das ist eine saubere Sache! Werden bei der Spritzgussfertigung z. B. engste Toleranzen, aufwändige Gewinde, herausfordernde Geometrien oder Passungen technisch bedingt nicht erreicht, oder nur mit sehr hohem technischen Aufwand (Werkzeuginvestition), so können spritzgegossene Teile bei 1TECOplast spangebend nachbearbeitet werden. Ein weiterer Schwerpunkt des Fertigungssystems ist die Montage von kompletten Baugruppen durch Klebe- oder Kunststoffschweißverbindungen oder die Kombination mit Gewindeeinsätzen aus Metall.
Präziser Prototypenbau

Präziser Prototypenbau

Fertigungsbude - Ihr Experte im Prototypenbau mit Fokus auf nichtmetallischen Materialien. Entdecken Sie maßgeschneiderte Lösungen für Ihre Vision unter Marco Drittenthaler. Fertigungsbude: Ihre Vision, Unser Handwerk Seit 2019, unter dem ehemaligen Namen MD Zerspanungstechnik, hat sich die Fertigungsbude aus der Begeisterung für CNC-Fräsen und 3D-Druck entwickelt. Willkommen in der Welt der Präzision und Innovation, wo Ihre individuellen Anforderungen im Fokus stehen. Unsere Expertise: 3D-Druck für maßgeschneiderte Realität: Unsere hochmodernen 3D-Druckmaschinen schaffen Prototypen, Kleinserien und maßgeschneiderte Teile mit beispielloser Präzision. Neueste Technologien setzen Ihre Ideen in beeindruckende Realität um. CNC-Fräsen für maßgeschneiderte Lösungen: Die CNC-Frästechnologie von Fertigungsbude bietet individuelle Lösungen für komplexe Bauprojekte und die Fertigung von Präzisionsteilen. Qualität und Effizienz stehen dabei im Mittelpunkt. Warum Fertigungsbude wählen? Erfahrung und Qualifikation: Unser hochqualifiziertes Team bringt jahrelange Erfahrung in den Bereichen 3D-Druck und CNC-Fräsen mit. Modernste Technologien und Qualität: Durch den Einsatz neuester Technologien und strikter Qualitätskontrollen garantieren wir Produkte auf höchstem Standard. Kundenzufriedenheit an erster Stelle: Wir arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre Vision in die Tat umzusetzen. Ihre Zufriedenheit steht dabei im Mittelpunkt. Nachhaltigkeit im Fokus: Wir setzen auf umweltfreundliche Materialien und Prozesse, um die ökologischen Auswirkungen zu minimieren. Die Fertigungsbude ist Ihr Experte im Prototypenbau, besonders bei nichtmetallischen Materialien. Durch Präzision, Innovation und maßgeschneiderte Lösungen schaffen wir Prototypen, die Ihre Vision zum Leben erwecken. Ihre Vorteile mit Fertigungsbude: Maßgeschneiderte Prototypen: Jeder Prototyp wird individuell auf Ihre Anforderungen zugeschnitten – von der Idee bis zur Umsetzung. Präzision durch Technologie: Unsere fortschrittlichen 3D-Druck- und CNC-Frästechnologien gewährleisten beeindruckende Ergebnisse. Umweltfreundliche Fertigung: Wir tragen Verantwortung, indem wir umweltfreundliche Materialien und Prozesse nutzen. Kontaktieren Sie uns: Erfahren Sie mehr über unsere Dienstleistungen und wie wir Ihnen bei Ihren Fertigungsanforderungen behilflich sein können. Kontaktieren Sie uns noch heute – bei Fertigungsbude verwandeln wir Ideen in Wirklichkeit.
Kunststoffbearbeitung

Kunststoffbearbeitung

Kunststoffbearbeitung
Kunststoffteile - DIVERSE BRANCHEN

Kunststoffteile - DIVERSE BRANCHEN

Die REAL-TECHNIK AG ist auf massgeschneiderte Lösungen mit passenden Materialien und Verfahren spezialisiert. Neben den benannten Branchen werden hochwertige Kunststoffteile in vielen weiteren Bereichen und Anwendungsszenarien genutzt und geschätzt. Unser Unternehmen bietet Ihnen individuelle Lösungen, die sich an Ihre Anforderungen anpassen. WIR PRODUZIEREN ANSPRUCHSVOLLE KUNSTSTOFFTEILE U. A. FÜR: • Tanksäulen • Pumpen • Wasserversorgung • Messtechnik • Labor • Sanitär • Betten und Möbel • u. v. m. TEILE, DIE NACH MASS GEFERTIGT WERDEN Die REAL-TECHNIK AG ist auf massgeschneiderte Lösungen mit passenden Materialien und Verfahren spezialisiert. Mit uns sichern Sie sich einen zuverlässigen Partner für Beratung, Entwicklung, Werkzeugbau, Produktion und Konfektion von technischen Kunststoffteilen aus Thermoplasten.
KUNSTSTOFFTEILE - Kunststoffbearbeitung

KUNSTSTOFFTEILE - Kunststoffbearbeitung

Wir bearbeiten spanabhebend auf modernsten Bearbeitungsmaschinen technische Kunststoffe: • Bis zu 6-Achsen Dreh/Fräscenter mit Sub-Spindel und Stangenlader • Fräscenter mit Palettenbahnhof • CNC und konventionelles Drehen • Drehautomaten mit Stangenlader • Effiziente Kehlmaschinen für lange Profile • Komplettbearbeitung von Klein- bis Grossserien Dank gut ausgebildeten und motivierten Mitarbeitern erreichen wir ein Höchstmass an Präzision. Mit unserem grossen Halbzeuglager und einer effizienten PPS produzieren wir kostengünstig und termingerecht sämtliche Seriengrössen. ZUSCHNITT-SERVICE In Erfüllung der Kundenforderungen nach hoher Verfügbarkeit und einem raschen Zuschnitt-Service haben wir ein umfassendes Angebot an Kunststoffen an Lager. Zuschnitte winklig gehobelt, Platten, Rundstäbe und Rohre auf Ihre Wunschmasse innert 2-3 Tagen oder schneller fixfertig hergestellt.
Fertigung elektrotechnischer Komponenten

Fertigung elektrotechnischer Komponenten

Flexible Produktion von Einzelmodulen, Komponenten, Kabel, ganze Geräte oder Systeme in Klein- und Mittelserien. Baugruppenmontage: Komplexe Montagearbeiten von Druckern für Fahrscheinautomaten im Fahrzeug (Linienbusse). SMD Fertigung: Prototypen-Fertigung ab 1 Stück auf dem Bestückungsautomaten möglich. Sofortige Anpassung auf neue Bauformen, Sonderformen etc. Bestückung dünner flexibler und Starr-Flex Leiterplatten. Bestückung großformatiger Leiterplatten. Kabelkonfektion, Kleinserien und Sonderanwendungen: Kabelbäume für die Automotive-Entwicklung. Von Anfrage bis Auslieferung maximal 2 bis 3 Arbeitstage. Hochqualifizierte Handlötarbeiten: Für HF-Technik – Produktion von MRT-Antennen nach Kundenspezifikation. Anwendung in der Medizintechnik für MRTs. Testing: Entwicklung und Automatisierung notwendiger Prüfverfahren im HF-Bereich, wie z.B. Netzwerkanalyse.
Einseitige Leiterplatten

Einseitige Leiterplatten

Einseitige Leiterplatten werden von unseren Kunden nach wie vor nachgefragt. Wir produzieren diese Platinen für industrielle Anwendungen, Beleuchtungsindustrien und viele weitere. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte einseitige Leiterplatten ebenso unverzichtbar wie doppelseitige Leiterplatten. Doppelseitige Leiterplatten sind nach wie vor ein Produkt mit hoher Nachfrage bei unseren Kunden. Wir produzieren diese Platinen z.B. für industrielle Steuerungen und die Beleuchtungsindustrien. Gerade im Consumer-Bereich sind preiswerte doppelseitige Leiterplatten unverzichtbar.
Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung

Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.
Oberflächen Leiterplatten

Oberflächen Leiterplatten

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.
Leiterplatten mit Aluminiumkern

Leiterplatten mit Aluminiumkern

„Die GS-PETERS GmbH ist zielgerichtet darauf spezialisiert, asiatische und europäische Unternehmen in ihrer Zusammenarbeit zu unterstützen“, erklärt die geschäftsführende Gesellschafterin Julia Skergeth, geb. Peters. Gegenseitige Deckung der Risiken durch Versicherer, Zollunterstützung, Übersetzung, Auditierung nach DIN ISO 9001 und IATF 16949 und die Bearbeitung von technischen Aufgaben gehören bei GS-PETERS zum Tagesgeschäft. Anfragen, Aufträge und Lieferungen erfolgen direkt, ohne Zeitverlust und ohne zusätzliche Kosten. GS-PETERS selektiert die Partner mit entsprechenden Qualitätsvoraussetzungen. Umweltschutz und ethische Aspekte sowie humane Arbeitsbedingungen werden ebenfalls berücksichtigt und mit auditiert, so die Geschäftsführerin. Das gesamte Team hat langjährige Erfahrung im Umgang und Handel von Leiterplatten in dritter Generation bei führenden Leiterplattenherstellern in Deutschland. Seit 2017 konnte die GS- Peters GmbH die europaweite Ausdehnung des Vertriebsangebotes erfolgreich umsetzen und expandieren.
Leiterplatten Layout

Leiterplatten Layout

Top ausgebildete Mitarbeiter erledigen Ihren Auftrag professionell: Dipl. Elektroniker, CID+ (Certified Interconnect Designer) CAD Layouter FED-Designer Unsere Dienstleistungen: EMV-gerechtes Leiterplattendesign Erstellung von Schemas und PCB auf Altium Designer Langjährige Erfahrung im PCB-Design Beratung bei Entwicklung (Mechanik) Layout ab Schema oder Netzliste Fundiertes Wissen in Sache EMV Termingerechte Ausführungen Diverse Ausgabeformate Lieferung von Leiterplatten THT- und SMD-Bestückung von Prototypen im Haus. Von der Konstruktion bis zur Herstellung von bestückten Prints aus eigener Produktion und einer Hand! Leiterplatten Fachgebiete Leiterplatten Layout Leiterplattenherstellung Fertigungsgrössen
Leiterplatten Herstellung – Platinen Fertigung

Leiterplatten Herstellung – Platinen Fertigung

bestückung handbestückung herstellung kleine serien Leiterplatte prototypenfertigung Serienfertigung smd schablonen Prototypen – Serien – Herstellung Kleine, Mittlere und Gross – Serien Einseitig – Doppelseitig – Multilayer Schnelle Lieferzeiten und perfekter Qualität RoHS-konform – Bleifrei Bleifreie Oberflächen bei der Leiterplatten sind auch mit bleihaltigem Zinn lötbar ! Wir erstellen Ihnen unverbindlich und kostenlos ein Angebot über Ihr Leiterplattenprojekt. Geben Sie uns einfach Ihre Daten für die Leiterplatte an und Sie haben in erfreulicher Kürze ein Angebot von uns auf dem Tisch.
Leiterplatten in Industriequalität

Leiterplatten in Industriequalität

Die grundlegende Eigenschaft dieser Leiterplatten besteht in der mechanischen Befestigung der verschiedenen elektronischen Komponenten. Nur durch diese exakte Fixierung auf der Leiterplatte kann es im Anschluss zu einer verlässlichen elektrischen Verbindung dieser Bauteile kommen. Auf das Basismaterial, das so genannte isolierende Substrat, ist eine dünne Schicht aus elektrisch leitendem Kupfer aufgebracht, aus welchem die Leiterbahnen heraus geätzt werden. Auf Grund der besonders guten Kriechstromfestigkeit werden heutzutage in aller Regel als Basismaterial so genannte Glasfasermatten verwendet, die zunächst ausgiebig in Epoxidharz getränkt werden. Früher kamen stattdessen noch in Phenolharz getränkte Papierfasern zum Einsatz. Das Problem bei diesen Papierfasern bestand in der alltäglichen Anwendung zum Schluss darin, dass die Wasseraufnahme durch die Papierfasern zu hoch war und die Funktion der Leiterplatten dadurch wesentlich beeinträchtigt wurde. Dieses Problem haben moderne Leiterplatten nicht mehr. Wir fertigen Leiterplatten in Industriequalität von einlagig bis 28 Lagen, und zwar sowohl in Standardausführung als auch (fast) jede denkbare Spezialausführung (blind vias, buried vias, Microvias, unterschiedliche Materialstärken, HAL, chemisch  Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker, etc.) Sie können bei uns Musterplatinen, Kleinserien und - dank unserer Partner in Fernost - auch Großserien zu äußerst wettbewerbsfähigen Preisen beziehen. Selbstverständlich können Sie auch unseren Express-Service nutzen.
HDI Leiterplatten

HDI Leiterplatten

HDI Leiterplatten bieten die Möglichkeit der Miniaturisierung. Charakteristisch für HDI Leiterplatten sind Blind und/oder Buried Vias. Damit verbunden sind oft enge Strukturen. Allgemeine technische Ausführung Lagen Basismaterial FR4, HF-Materialien, gefüllte und nicht gefüllte Materialien, TG 130 – 200 Material Enddicke ab 0,4mm Basis- bzw. Endkupfer 5µm, 9µm, 12µm, 18µm, 35µm, 70µm, weitere auf Anfrage Oberflächen ENIG, ENEPIG, EPIG, OSP, chem. Ag, chem. Sn, HAL bleifrei und verbleibt Goldstecker HDI Aufbauten 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3,4+N+4, 5+N+5, weitere auf Anfrage Impedanz +/- 10%, auf Anfrage auch bis +/- 5% Aspekt Ratio 1:18 Aspekt Ratio Blind Via Kleinster mechanischer Bohrer 0,1mm Kleinster Laserbohrer 0,075mm Kupfer gefüllte Vias Vias mit Harz gefüllt und mit Kupfer gedeckelt Leiterbahnbreite / -abstand 75µm / 75µm, weitere auf Anfrage Lieferzeit Arbeitstage Prototypen 3 – 8 Kleinserien 5 – 15 Muster aus Fernost ab 10 Serien aus Fernost 15 – 30 Sonderproduktionen auf Anfrage Arbeitszeit: Montag – Freitag Technik
HDI Leiterplatten

HDI Leiterplatten

Unsere HDI-Leiterplatten, oder High-Density Interconnect-Leiterplatten sind Meisterwerke der Technologie. Sie ermöglichen es, in kompakten Elektronikgeräten eine hohe Anzahl von Verbindungen und Komponenten unterzubringen. Das Geheimnis hinter HDI sind extrem feine Leiterbahnen und die Verwendung von Micro-Vias. Dank unserer HDI-Leiterplatten können Elektronikgeräte kompakter und leistungsstärker gestaltet werden. Besonders bei High-Tech-Produkten wie Smartphones und Laptops kommen HDI-Leiterplatten zum Einsatz. Wir empfehlen dabei die Verwendung unserer ENIG- oder chemisch verzinnten Oberflächen, da sie außergewöhnlich plan sind und die Leistungsfähigkeit unserer HDI-Leiterplatten optimal unterstützen.
Gerätebau

Gerätebau

Von der Spulen- und Kabelfertigung über die Leiterplattenbestückung bis zur Gerätemontage, wir bieten Ihnen ein breites Fertigungsspektrum. Sie erhalten bei uns eine maßgeschneiderte Lösung für Ihr Produkt, setzen Sie auf unsere Erfahrung und Kompentenz. • Muster- und Serienfertigung • Materialeinkauf, komplett oder teilweise • Mechanische Bearbeitung von Komponenten • Bedruckung von Einzelteilen, Kabeln u. a. • Verdrahtung und Montage von Baugruppen/Geräten/Schaltschränken • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Hochspannungs- und EMV-Prüfung
Leiterplattenservice

Leiterplattenservice

Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten. Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung  alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand.
Für Prototypen auch von Hand: Platinenbestückung in der Oberflächenmontage (SMT)

Für Prototypen auch von Hand: Platinenbestückung in der Oberflächenmontage (SMT)

Insbesondere bei der Oberflächenmontage elektronischer SMD-Bauelemente können Sie auf unsere jahrelange Erfahrung und unseren Qualitätsanspruch in der Bestückung vertrauen. Ob mittels unserer hochmodernen Bestückungsautomaten oder auch von Hand, bieten wir Ihnen eine zuverlässige Lösung für die Bestückung Ihrer Bauteile. Unsere Bestückungsautomaten ermöglichen eine hohe Produktionsgeschwindigkeit von bis zu 4.000 Bauteilen pro Stunde und können Bauteilgrößen von 0201 bis 50x50 mm verarbeiten. Auch für Prototypen, Null- oder Kleinstserien stehen wir Ihnen gerne zur Verfügung.
Leiterplatten bestücken und löten

Leiterplatten bestücken und löten

Als erfahrene EMS-Dienstleister verfügen unsere Lieferanten über eine hohe technologische Kompetenz im Bestücken und Löten von Leiterplatten. Dabei werden SMD-, BGA- und THT-Bauteile von Hand oder automatisiert bestückt und konventionell oder mittel Damphasenlöten mit der Platinenoberfläche verbunden.
Starre Leiterplatten

Starre Leiterplatten

Starre ein- und doppelseitige, Multilayer und HDI-Platine. Wir sind auch bei starren Leiterplatten flexibel. Wir bieten Ihnen die komplette Technologie- und Stückzahl Palette von der einfachen einseitigen Leiterplatte über Multilayer bis zu hochkomplexen HDI Leiterplatte. Ein- und doppelseitige Leiterplatten Der Stellenwert der ein- und doppelseitigen Platine hat sich zwar verschoben - trotzdem spielen sie auch heute noch eine Rolle. Daher bieten wir Ihnen auch hier eine breite Produktpalette. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 2AT • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 1000µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Carbondruck Multilayer Verbindungen über mehrere Lagen sind immer häufiger gefragt. Das liegt an der erhöhten Bauteiledichte und der damit verbundenen Reduzierung der nutzbaren Fläche - sowie an der benötigten gezielten Versorgung der einzelnen Bauteile. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 3AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Max. Leiterplattengröße 710 x 1100mm • Max. Leiterplattendicke 10mm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Kontrollierte Tiefenfräsung • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron HDI Bei Multilayer-Platinen ist die High-Desity-Interconnection-Technik (HDI) inzwischen Standard. Sie sorgt für eine größere Packungsdichte elektronischer Bauteile. Über Micro-Via's lassen sich mit HDI zudem lagenunabhängige Layout-Strukturen realisieren. Weitere Vorteile sind die Entflechtungsmöglichkeiten von kleinsten BGA-Pitches sowie die Veränderungen parasitärer Induktivitäts- und Kapazitätseffekte. • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Eil-Dienst ab 4AT • Bis 44 Lagen • Strukturen ab 50µm • Kupferdicke bis 400µm • Alle gängigen Oberflächen • Breites Spektrum an Basismaterialien • +/- 3% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Lötstopplack in vielen gängigen Farben • Kantenmetallisierung • ICT Pluggingmaschine für Durchgangsbohrungen und Sacklöcher • HF-Leiterplatten mit allen gängigen Materialien wie z.B. Rogers, Panasonic Megtron
FLEX LEITERPLATTEN

FLEX LEITERPLATTEN

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Wearable Technology Basismaterial Aufbau Oberflächenbehandlung Deckschicht
Filter für Leiterplatten-Montage

Filter für Leiterplatten-Montage

PC Serie - Wechselstrom Filter (1-16A) Eigenschaften: Netzfilter für Leiterplatten-Montage Kompakte Bauform Anwendungsgebiete: Modulare Stromversorung Elektronische Geräte mit geringer Anschlussleistung Technische Daten: Betriebsspannung 250VAC Betriebsfrequenz 50-60Hz Betriebsstrom 1 - 16A Testspannung (1min) 1500VDC (Leitung/Leitung), 1500VAC (Leitung/Erde) IEC-Klimakategorie 25/085/21
Baugruppenmontage und Leiterplattenbestückung

Baugruppenmontage und Leiterplattenbestückung

Die Firma TH electronic bietet Ihnen ein umfangreiches Dienstleistungsportfolio rund um das Thema Baugruppenmontage an. Durch die Fertigung in Deutschland können wir von der Kleinserie bis hin zur Großserie alle Losgrößen realisieren. Selbstverständlich übernehmen wir für Sie die komplette Herstellung der gewünschten Produkte. Von der Materialbeschaffung über die Montage bis hin zur Prüfung kümmern wir uns um sämtliche Arbeitsschritte.
Serienfertigung

Serienfertigung

Bei uns finden Sie auf jede Anforderung genau die richtige Lösung, denn wir haben alle relevanten Fertigungsverfahren unter einem Dach.
SMD-Technik & bedrahtete Leiterplattenbestückung

SMD-Technik & bedrahtete Leiterplattenbestückung

In der Fertigung nach IPC610-Norm beherrschen wir bei Sepptronic alle gängigen Technologien. Sowohl bleifrei nach RoHS für alle konventionellen Anwendungen als auch verbleit für ganz spezielle Anforderungen. Was besonders wichtig für unsere Kunden ist: Alle bei der Serienfertigung möglichen Technologien sind grundsätzlich auch für die Erstellung eines Prototypen verfügbar.
Leiterplatten Baugruppen sind bei uns komplett zu haben

Leiterplatten Baugruppen sind bei uns komplett zu haben

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte
Prototypenentwicklung

Prototypenentwicklung

Ihre Anforderung ist unsere Herausforderung - ausgereifte Lösungsvorschläge sind unser Ziel. Neben der Auftrags- und Serienfertigung von Kleinst- bis Großserien ist auch Entwicklung und Bau von Prototypen eines unserer Spezialgebiete. Dabei werden von unseren Senior Consultants gemeinsam mit dem Kunden erste Lösungsvorschläge erarbeitet und daraus geeignete Lösungen als Produktmuster, oder zur Evaluierung für eine mögliche Serienproduktion von uns entwickelt und produziert. Im Bedarfsfall kann hausintern auch eine Bewertung, diverse Messreihen aber auch wissenschaftlich fundierte Analysen bzw. Empfehlungen für weitere Vorgehensweisen abgegeben werden.
PRO EMS-Dienstleister in Leitterplatten Bestückung

PRO EMS-Dienstleister in Leitterplatten Bestückung

Wir sind ein Unternehmen mit langjähriger Erfahrung (seit 1988) als EMS-Dienstleister. Mit 100 Fachleuten und einer mit modernsten Fertigungseinrichtungen und Maschinen bestückten Produktionsfläche von über 7.500 qm, sind wir ein flexibles und proaktives Unternehmen, das sich auf die Produktion von Elektronikbaugruppen spezialisiert hat. UNSERE LEISTUNGSSPEKTRUM UND SERVICE UMFASST: - Materialwirtschaft und Bauteilbeschaffung - SMT und THT-Bestückung - Leiterplatten Lackierung bzw. Schutzbeschichtung - optische 3D-Kontrolle von Leiterplatten - Testen und Programmieren - Entwicklung - Herstellung von Prüfgeräten - Komplette Fertigstellung von Endgeräten - Herstellung von Kabelsets nach Kundenwunsch FAKTEN: - Produzieren elektornische Baugruppen von paar hundert bis 10.0000 Stücken - Bieten komplette Fertigung für kleinere Stückzahlen, Muster und Prototypen an - Anwesend auch in Medizin, Militär, Industrie, Telekommunikation und Autoindustrie Bereichen